在電路板生產(chǎn)制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的重要工序。使用助焊劑焊接后，經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生一些殘留物附著在電路板表面。這些殘留物隨著時(shí)間推移逐漸硬化，不僅影響電路板外觀，還可能形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，造成電路短路、信號(hào)干擾，甚至損壞元器件，嚴(yán)重影響電路板的性能和使用壽命。因此，在電路板加工完成后，徹底清洗這些助焊劑殘留物是非常有必要的。

市面上用于清洗電路板表面助焊劑殘留物的清洗劑種類(lèi)繁多，大致可分為溶劑清洗劑和水性清洗劑兩種。

溶劑清洗劑分為碳?xì)浠衔锶軇?、鹵化溶劑、氟化溶劑，易揮發(fā)、無(wú)殘留，對(duì)焊劑殘留物清洗效果好。不過(guò)，由于環(huán)保問(wèn)題和地方法規(guī)等限制，鹵化溶劑和氟化溶劑不建議使用。目前，在國(guó)內(nèi)工業(yè)清洗領(lǐng)域，碳?xì)淝逑磩┍粡V泛應(yīng)用于電路板清洗行業(yè)，環(huán)保、無(wú)毒、無(wú)味、去污能力強(qiáng)，清洗過(guò)程無(wú)需用水，操作方便，可人工清洗、浸泡清洗、超聲波清洗，還可蒸餾回收使用，對(duì)人體和大自然環(huán)境更友好。

水基清洗劑可以使用在絕大部分場(chǎng)景中，只是在選擇水基清洗劑的時(shí)候要充分考慮到電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化鉛反應(yīng)物、白色金屬、黃色金屬、油墨標(biāo)記和涂覆材料的兼容性等。

無(wú)論是使用溶劑清洗劑還是水性清洗劑，可根據(jù)助焊劑殘留物的成分、組裝件的大小、間距、復(fù)雜性以及清洗工藝等實(shí)際需求來(lái)選擇。

在完成清洗后，我們需要確保電路板完全干燥，可通過(guò)自然風(fēng)干或者使用專(zhuān)業(yè)的干燥設(shè)備烘干，確保電路板表面表面干燥無(wú)水痕，規(guī)避水分滲入風(fēng)險(xiǎn)。